半導体製造業界での画像検査

様々な製品に半導体部品や電子基板が実装され、更にチップ抵抗やチップコンデンサ等のSMD(Surface Mount Device:表面実装部品)は0603サイズからさらに極小化する流れが出ています。

大量生産に向けて目視外観検査よりも高精度且つ、タクトタイムの短縮が求められています。

アイキューブテクノロジでは、様々な半導体製造シーンでの外観検査ソリューションを提供しています。

基板実装工程で「部品の位置ズレ」や「浮き」、「チップ立ち(マンハッタン・ツームストーン)」の有無

BGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分の接合不良の検査

QFNタイプ用のICリードフレームの高さ検出。めっき処理不具合検出

パッケージ検出・検査。位置決め

ICを実装した後のワイヤーボンディング検査

テーピング製品における挿入ミス(浮き)・有無(歯抜け)の検出

パッケージの印字・捺印検査

ウェハ上のランダム欠陥、異物の付着、傷の検査や不良部分の位置検出

その他、お客様のニーズに合わせた閾値設定、検査精度の調整を行い、必要な工程において最適な画像・外観検査ソリューションをご提案しています。

WordPress Lightbox
タイトルとURLをコピーしました